聚四氟乙烯板在 無線通信、光纖通信中的應用、高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡產(chǎn)品不斷推出，信息處理高速化、無線模擬前端模塊化，這些對數(shù)字信號處理技術、IC工藝、微波PCB設計提出新的要求，另外對PCB板材和PCB工藝提出了更高要求。  聚四氟乙烯板在商用無線通信要求使用低成本的板材、穩(wěn)定的介電常數(shù)（εr變化誤差在±1-2％間）、低的介電損耗（0.005以下）。具體到手機的PCB板材，還需要有多層層壓、PCB加工工藝簡易、成品板可靠性高、體積小、集成度高、成本低等特點。為了挑戰(zhàn)日益激烈的市場競爭，電子工程師必須在材料性能、成本、加工工藝難易及成品板的可靠性間采取折衷。  目前可供選用的板材很多，有代表性的常用板材有：環(huán)氧樹脂玻璃布層壓板FR4、多脂氟乙烯PTFE、聚四氟乙烯玻璃布F4、改性環(huán)氧樹脂F(xiàn)R4等。特殊板材如：衛(wèi)星微波收發(fā)電路用到藍寶石基材和陶瓷基材；微波電路基材GX系列、RO3000系列、RO4000系列、TL系列、TP-1/2系列、F4B-1/2系列。它們使用的場合不同，如FR4用于1GHz以下混合信號電路、多脂氟乙烯PTFE多用于多層高頻電路板、聚四氟乙烯玻璃布纖維F4用于微波電路雙面板、改性環(huán)氧樹脂F(xiàn)R4用于家用電器高頻頭（500MHz以下）。聚四氟乙烯板由于FR4板材易加工、成本低、便于層壓，所以得到廣泛應用。當入出阻抗以及傳輸線阻抗匹配時，系統(tǒng)輸出功率 大（信號總功率 ?。?，入出反射 小。對于微波電路，阻抗匹配設計還需要考慮器件的工作點。信號線過孔會引 起阻抗傳輸特性變化，TTL、CMOS邏輯信號線特性阻抗高，這種影響不計。但在50歐姆等低阻抗、高頻電路這種影響需要考慮。一般要求信號線沒有過孔。  （2）傳輸線線間串擾  當兩根平行微帶線間距很小時產(chǎn)生偶合，引起彼此線間串擾并且影響傳輸線特性阻抗。對于50歐姆和75歐姆高頻電路尤其需要注意，并在電路設計上采取措施。實際電路設計中還用到這種偶合特性，如手機發(fā)射功率測量和功率控制就是一例。聚四氟乙烯板的分析對高頻電路和ECL高速數(shù)據(jù)（時鐘）線有效，對微小信號電路（如精密運算放大電路）PCB板多層層壓板總厚度和層數(shù)等參數(shù)受到板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限，聚四氟乙烯板因而設計者在PCB設計過程中必須靠慮板材特性參數(shù)、PCB加工工藝的限制。  FR4板材有各種厚度，適用于多層層壓的板材品種齊全，以FR4板材為例給出一種多層板層壓結構和板材厚度分配參數(shù)